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華為麒麟晶片是華為公司於2019年9月6日在德國柏林和北京同時釋出的一款新一代旗艦晶片。華為麒麟在3G晶片大戰中,扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟晶片的歷史已經不短了,2004年成立主要是做一些行業用晶片,主要配套網路和視訊應用,並沒有進入智慧手機市場。

在2009年,華為推出了一款K3處理器試水智慧手機,這也是國內第一款智慧手機處理器。麒麟晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為D1,它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列,讓業界驚歎。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當。

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有業內人士指出,產業發展到高階階段,競爭的核心不再是掌控技術本身,而是能否控制產業生態,而後4G時代,得“芯”者得天下。2016年10月,根據華為提供的資料顯示,裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺,P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量;華為麒麟晶片的出貨量已經超過了1億套。