1、工藝製程
麒麟710採用的是臺積電12nm工藝製程，相比於10nm的麒麟970，在工藝製程上差了2nm，這個數值越小，代表製造工藝越先進，工作電壓越低，因而會形成低功耗與低發熱特點，這對於智慧手機提升手機續航，降低發熱有積極促進作用。
2、CPU效能
CPU執行效能方面，麒麟710和麒麟970比較接近，都是4個A73大核和4個A53小核，不同的地方在於，麒麟970的大小核主頻麒麟710要略微高一些，大核高了0.2Ghz，小核高了0.1Ghz。在架構等因素方面相同的情況下，主頻越高，CPU效能自然就越強一些。
3、圖形效能
麒麟710整合的是GPU版本為Mali-G51，目前華為並沒有公佈是幾核，有傳聞是MP4(四核)，也有傳聞是MP6(六核)，這個目前還無從考證。麒麟970則整合的是Mali-G72 MP12圖形核心，從名稱上不僅版本更高，M12達到12核心設計，規格高很多。
