MB6S是一個電子元件。MB6S是一種整流橋,可以將交流電轉化為直流電。MB6S相數為單相,電流為平均0.5安培,安裝型別為SMD封裝型別,SOIC針腳數有4個,外寬為4-9毫米,外部深度為2-4毫米,外部長度為3毫米,是一種表面安裝器件,輸入電壓有效值為420伏。
製造工藝:簡單來說,裡面有4個晶片,按照一定的電性排列,連線起來,封裝後就是那樣的。“~”表示接交流極;“+—”接負載。
作業指導:
1.1將連線片裝入燒結模下模,凸點向上.
1.2用焊片吸盤將焊片放入燒結模內的連線片上.
1.3用吸筆將晶片吸起放在連線片上,晶片在吸盤上第1位置時晶片的正面朝上,(參考工藝檔案)
第2位置的晶片正面朝下.
1.4保證每個吸孔上只有一粒焊片,倒扣在石墨模上,提住乳膠管.
1.5用鑷子輕輕敲擊吸盤背面,讓晶片輕輕落入模腔內的連線片上。
1.6用焊片吸盤將焊片放在晶片上,校正焊片在晶片上的位置,噴適量的助焊劑。
1.7將框架輕輕平放在燒結模上,不得移動框架,再放上蓋板.準備燒結.
如果想看到內部結構,用化學腐蝕工藝:把產品放在燒杯里加濃硫酸,加熱就可以去掉封裝就可以了。